デジタル・インクルージョンボンド

デジタル・インクルージョンボンドはSMBCグループによるソーシャルボンドの一つで、調達した資金は新興国を中心としたデジタルインフラの整備や、デジタルサービス拡大のためのプロジェクトに充当します。新興国を中心に、多くの人びとが通信インフラやデバイスの不足により、インターネットや基礎的なデジタルサービスにアクセスできない「Digital Divide」の状態にあることが、深刻な貧困・格差の助長や固定化の要因となっています。SMBCグループは本債券発行を通じて、デジタルインフラやデジタルサービスの拡大を支援し、取り組むべき重点課題の一つとしている「貧困・格差」の解決に貢献してまいります。

ソーシャルファイナンスフレームワーク

SMBCグループはソーシャルファイナンスフレームワークに基づき、ソーシャルボンドの発行・ソーシャルローンの実行・管理をしております。フレームワークは、国際資本市場協会(ICMA)の定める「ソーシャルボンド原則」、ローン・マーケット・アソシエーション（LMA）、アジア太平洋ローン・マーケット・アソシエーション（APLMA）及びローン・シンジケーション＆トレーディング・アソシエーション（LSTA）の定める「ソーシャルローン原則」、金融庁の定める「ソーシャルボンドガイドライン」、及びWorld Economic Forum(WEF)の発行による「Guidebook to Digital Inclusion Bond Financing」に沿って策定しております。

このフレームワークに基づくSMBCグループによるソーシャルファイナンスの内、新興国を中心に必要不可欠なデジタルインフラの整備やデジタルサービスの拡張のためのソーシャル適格プロジェクトに充当されるファイナンスを「デジタル・インクルージョンボンド」または「デジタル・インクルージョンローン」と称する場合があります。

発行体	フレームワーク	認証機関のオピニオン
三井住友フィナンシャルグループ三井住友銀行	SMBCグループソーシャルファイナンスフレームワーク	SMBCグループソーシャルファイナンスフレームワークオピニオン

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