ソーシャルボンド / デジタル・インクルージョンボンド
SMBCグループが発行するソーシャルボンドおよびデジタル・インクルージョンボンドで調達した資金は、ソーシャルファイナンスフレームワーク（以下、本フレームワーク）に基づき、貧困・格差の解消等の社会課題の解決に資するソーシャル適格プロジェクトおよび/または主に新興国等におけるデジタル格差（Digital Divide）の解消に資するDigital Inclusionソーシャル適格プロジェクトに充当します。
デジタル・インクルージョン ボンドとは
デジタル・インクルージョンボンドは、SMBCグループが本フレームワークに基づき発行するソーシャルボンドの一つです。調達した資金は新興国を中心としたデジタルインフラの整備や、デジタルサービス拡大のためのプロジェクトに充当します。新興国を中心に、多くの人びとが通信インフラやデバイスの不足により、インターネットや基礎的なデジタルサービスにアクセスできない「Digital Divide」の状態にあることが、深刻な貧困・格差の助長や固定化の要因となっています。SMBCグループは本債券発行を通じて、デジタルインフラやデジタルサービスの拡大を支援し、取り組むべき重点課題の一つとしている「貧困・格差」の解決に貢献してまいります。
ソーシャルボンド等発行実績
SMBCグループは本フレームワークに則り、ソーシャルボンド等の発行を行っています。2026年2月に、本フレームワーク内で定義するDigital Inclusionソーシャル適格プロジェクトに調達資金を充当する世界初の米ドル建てデジタル・インクルージョンボンドを発行しました。
ソーシャルファイナンスフレームワーク
SMBCグループは本フレームワークに基づき、ソーシャルボンドの発行・ソーシャルローンの実行・管理をしております。本フレームワークは、国際資本市場協会(ICMA)の定める「ソーシャルボンド原則」、ローン・マーケット・アソシエーション（LMA）、アジア太平洋ローン・マーケット・アソシエーション（APLMA）及びローン・シンジケーション＆トレーディング・アソシエーション（LSTA）の定める「ソーシャルローン原則」、金融庁の定める「ソーシャルボンドガイドライン」、及びWorld Economic Forum(WEF)の発行による「Guidebook to Digital Inclusion Bond Financing」に沿って策定しております。
| 発行体 | フレームワーク | 認証機関のオピニオン |
|---|---|---|
| 三井住友フィナンシャルグループ 三井住友銀行 |
SMFG/SMBC ソーシャルファイナンス フレームワーク |
SMFG/SMBC ソーシャルファイナンス フレームワークオピニオン |
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